香港应用科技研究院和中芯国际和合作，开发出全球首款符合WLP/WiNET网络标准和中国闪联IGRS网络标准的双模UWB MAC ASIC 芯片
香港应用科技研究院（应科院）和世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981）, 今日联合宣布合作推出全球首款双模UWB MAC的专用芯片，它采用中芯国际的0.13微米混合型CMOS技术。中芯国际的射频团队在上海为客户提供设计支持和混合信号射频开放实验室服务，以支持0.18微米,0.13微米及更先进工艺下的混合信号射频芯片的开发。应科院与中芯国际期望通过所提供的宽带IP ，促进高端无线射频集成电路在中国的发展。
该款UWB MAC的专用IC是基于WiMedia标准UWB MAC的芯片， 同时支持WLP/WiNET网络标准协议和闪联IGRS网络标准协议。 在这款ASIC 芯片的设计中包含了先进的多次跳穴连接和音视频的QoS性能。并且针对无线个人网络应用，使电子制造商能够创造出高速、智能和无缝连接的无线多媒体的消费类电子产品。它支持UWB的无线数据在速率为 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s下的发送和接受。 同时，提供了32位直接PCI2.2主数据线接口。 这款MAC IC采用了中芯国际0.13um CMOS工艺， fpBGF-144的封装技术，并且提供驱动和API 软件， 支持的Window和Linux操作系统。 此款IC将提供芯片设计包， Mini-PCI卡的参考设计， IP的软核， 其中包括RTL以及软件和中间件。
随着超宽带技术的进步以及相关规程和行业标准的日益成熟，这款 UWB MAC 专用芯片的推出将基于IP的高速无线数码电子产品应用到消费类电子市场" ，应科院无线多媒体技术副总裁Peter Diu表示，" UWB技术将被应用在不同的市场领域，包括无线USB和基于IP的应用。应科院将支持我们的合作伙伴采用基于IP的WLP / WiNET和闪联-UWB技术应用于个人无线通信以及家用视频/音频娱乐，个人电脑，智能网络电视，无线媒体服务器，信息中心以及无线大容量存储设备产品等应用消费类电子产品"。
"蓬勃发展的无线通信市场推动着无厂房设计公司研发各种应用集成电路。无线通信类的芯片的成功发展大多取决于先进的混合信号和射频制程及代工厂的设计支持。"中芯国际工程院士杨立吾博士表示，“此次与应科院在WiSMAC IC上的成功，能使更多的无线集成电路公司能受惠于中芯国际先进的混合信号和射频处理制程，对此我们充满信心。"
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65纳米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座8吋芯片厂和一座12吋芯片厂，北京建有两座12吋芯片厂,天津建有一座8吋芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的8吋芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的12吋芯< |
